企业信息

    济南兰光机电技术有限公司

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  • 公司认证: 营业执照已认证
  • 企业性质:
    成立时间:
  • 公司地址: 山东省 济南 济南无影山路144号
  • 姓名: 兰光
  • 认证: 手机未认证 身份证未认证 微信未绑定

    塑料包装热封试验仪 HST-H3

  • 所属行业:仪器仪表 机械量测量仪表
  • 发布日期:2018-02-09
  • 阅读量:159
  • 价格:面议
  • 产品规格:536 mm (L) × 335 mm (W) × 413 mm (H)
  • 产品数量:999999.00 台
  • 包装说明:标准运输箱
  • 发货地址:山东济南  
  • 关键词:塑料包装热封仪,包装检测,济南兰光机电技术有限公司,Labthink/兰光,HST-H3

    塑料包装热封试验仪 HST-H3详细内容

    HST-H3热封试验仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。 
    
    指标
    
    参数
    
    
    热封温度
    室温 ~ 300℃ 
    
    控温精度
    ±0.2℃ 
    
    热封时间
    0.1~999.9 s 
    
    热封压力
    0.05 MPa ~ 0.7 MPa 
    
    热封面
    330 mm × 10 mm(可定制) 
    
    加热形式
    单加热或双加热 
    
    气源压力
    0.5 MPa ~ 0.7 MPa(气源用户自备) 
    
    气源接口
    Ф6 mm 聚氨酯管 
    
    外形尺寸
    536 mm (L) × 335 mm (W) × 413 mm (H) 
    
    电源
    220VAC 50Hz / 120VAC 60Hz 
    
    净重
    43 kg 
    测试原理
    
    HST-H3采用热压封口法,将待封试样置于上下热封头之间,在预先设定的温度、压力、和时间下,完成对试样的封口。
    
    标  准
    
    该仪器满足多种国家和国际标准:
    QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003 
    
    基础应用
    薄膜材料光滑平面 适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验,热封面为光滑平面,热封宽度可以根据用户的需求进行设计 
    薄膜材料花纹平面 适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验,热封面可以根据用户的需求进行设计 
    
    
    扩展应用
    果冻杯盖 把果冻杯放入下封头的开孔中,下封头的开孔和果冻杯的外径配合,杯口的翻边落在孔的边缘,上封头做成圆形,下压完成对果冻杯的热封(注:需定制配件) 
    塑料软管 把塑料软管的管尾放在上下封头之间,对管尾进行热封,使塑料软管成为一个包装容器 
    专  业
    
    HST-H3热封试验仪基于热压封口测试方法,采用按照国家及国际标准规定设计的热压封头,专业用于测定各种热封复合膜的热封温度、热封时间、以及热封压力等关键参数,进而指导大规模工业生产。
    
    数字P.I.D控温技术不仅可以快速达到设定温度,还可以有效地避免温度波动
    宽范围温度、压力和时间控制可以满足用户的各种试验条件
    手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计,可以有效保证用户使用的方便性和安全性
    微电脑控制、液晶显示、PVC操作面板、菜单式界面,方便用户快速操作
    专业软件可以帮助用户远程操作,方便试验数据的存储、导出和打印
    
    
    
    
    
    
    精  密
    
    HST-H3热封试验仪采用了精密的机械设计,铝罐封式的热封头保证了热封面加热的均匀性,气缸控制的热封头升降对热封面均匀施压,快速拔插式加热管接头方便用户即插即用。
    
    铝罐封式的热封头保证了热封面均匀受热,试样不同位置的热封温度保持一致
    下置式气缸设计不仅可以保证仪器在操作中的稳定性,还能有效避免因受热而引起的压力波动
    快速拔插式的加热管电源接头方便用户随时拆卸
    
    
    
    
    
    高  端
    
    HST-H3热封试验仪在HST-H6的基础上,增加了许多智能化配置,为高端用户提供合适的选择。
    
    上下热封头均可独立控温,为用户提供了更多的试验条件组合
    下置式双气缸同步回路,进一步保证了热封面受压均匀性
    加长的热封面可满足大面积试样或多试样同时封口,并支持多种热封面形式的定制
    配置脚踏开关,保证用户的安全操作
    配备RS232接口和专业控制软件,方便电脑连接和数据导入导出
    

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